4.1-9.5 Connettori RF micro-strip Manufacturer
Panoramica del prodotto
L'integrazione PCB e i substrati a microonde richiedono connettori RF che lanciano segnali da linee di trasmissione planari (microstriscia, stripline o guida d'onda complanare) direttamente a una porta coassiale con discontinuità, perdita di radiazioni o disadattamento di impedenza minimi. Questa serie di connettori RF micro-strip 4.1-9.5 fornisce un design di lancio PCB che consente una transizione graduale dalla linea di trasmissione PCB all'interfaccia coassiale 4.1-9.5. Questi connettori supportano configurazioni edge-launch e montaggio superficiale, disponibili con hardware di montaggio PCB integrato come linguette di saldatura, montanti PCB o design a flangia che allineano il pin centrale del connettore alla traccia della scheda durante l'assemblaggio.
Caratteristiche principali
Geometria di transizione da coassiale a microstriscia ottimizzata per ridurre al minimo la perdita di ritorno e la perdita di inserzione su DC fino a 6 GHz.
Configurazioni edge-launch e montaggio superficiale (verticale) per flessibilità di layout PCB.
Geometria del pin centrale adattata alle larghezze di traccia microstrip standard da 50 Ω sui comuni substrati PCB, inclusi i laminati FR4 standard.
Caratteristiche di altezza dei pin e allineamento della scheda controllate con precisione per standardizzare l'assemblaggio PCB e ridurre la variabilità del giunto di saldatura.
Design del corpo a basso profilo che riduce al minimo l'area di ingombro del PCB per array di antenne multiporta densi e progetti di moduli.
Perno centrale e superfici di contatto placcati in oro per una saldabilità affidabile e una bassa resistenza di contatto a lungo termine.
Opzioni di flangia di montaggio a foro passante e SMT per compatibilità con linee di assemblaggio PCB automatizzate.
Compatibile con i processi di saldatura a onda automatizzata e di saldatura selettiva quando sono specificate le versioni a foro passante appropriate.
Vantaggi competitivi
Competenza nell'ingegneria RF: le capacità interne di ingegneria RF progettano e simulano le geometrie di transizione dei connettori prima della lavorazione, riducendo i rischi di sviluppo.
Lavorazione di precisione per il lancio di PCB: l'altezza e l'allineamento del perno centrale vengono mantenuti entro tolleranze precise utilizzando linee di lavorazione CNC per garantire la coerenza tra i lotti di produzione.
Compatibilità del substrato: compatibile con FR4 standard e substrati compositi, supporta l'ottimizzazione dell'impronta per substrati specifici e geometrie di tracce.
Test e verifica: tutti i progetti di connettori micro-strip sono caratterizzati su piattaforme VNA per produrre dati di parametri S misurati per la simulazione a livello di sistema.
Supporto prototipi: la fabbrica supporta l'esecuzione di prototipi in piccole quantità per consentire la verifica dell'interfaccia connettore-PCB prima dell'attrezzatura di produzione finale.
Applicazioni tipiche
Unità antenna attiva (AAU) e porte di segnale PCB array MIMO massiccio
Sistemi Phased Array e porte di ingresso/uscita RF del modulo di comunicazione elettronico
Modulo ricetrasmettitore a microonde e porte RF della scheda amplificatore
Assemblaggi PCB per il condizionamento del segnale e la distribuzione RF nelle unità in banda base (BBU) della stazione base
Interfacce RF per modem di comunicazione satellitare e scheda unità esterna (ODU).
Porte PCB per apparecchiature di test RF per ambienti con apparecchiature di test automatizzate (ATE).
Connettori della scheda del modulo di comunicazione per veicoli commerciali
Domande frequenti
D: Potete fornire un ingombro PCB e uno schema di terra consigliati per i vostri connettori micro-strip 4.1-9.5?
R: Sì. Con ciascun prodotto connettore vengono forniti l'impronta PCB consigliata, il modello del terreno e le linee guida per la saldatura. Sono disponibili revisioni dell'ottimizzazione dell'impronta in base ai file Gerber forniti.
D: Su quali substrati PCB sono stati convalidati i vostri connettori micro-strip?
R: Questi connettori vengono utilizzati su FR4 standard e su substrati comuni a livello di rete. Le prestazioni dipendono dalla geometria specifica della traccia e dalle proprietà dielettriche.
D: I vostri connettori micro-strip 4.1-9.5 sono adatti per l'assemblaggio automatizzato di PCB utilizzando il pick-and-place SMT?
R: Alcune versioni selezionate a montaggio superficiale di questi connettori micro-strip sono compatibili con l'assemblaggio pick-and-place SMT automatizzato. Si prega di specificare la modalità di montaggio al momento della richiesta informazioni.

