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Connettori microstriscia MCX Custom

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Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
  • Connettori coassiali
  • Protezione contro i fulmini coassiale
  • Connettori a polarità inversa
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
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Connettori microstriscia MCX Manufacturer

Introduzione al prodotto:
I connettori MCX Microstrip vengono utilizzati principalmente come punti di lancio del segnale sul bordo del PCB, responsabili della transizione uniforme dei segnali della linea microstrip nei sistemi di cavi coassiali. Sono componenti chiave nell'integrazione dei moduli RF.

Caratteristiche del prodotto:
Design a profilo ultraribassato: montaggio superficiale sul PCB senza occupare spazio verticale, facilitando l'impilamento dei moduli ad alta densità.
Compensazione precisa dell'impedenza: ottimizzando la struttura del pin centrale, viene compensata la capacità parassita nell'area di transizione della scheda.
Materiali resistenti alla corrosione: il corpo principale è realizzato in ottone placcato oro o acciaio inossidabile e il conduttore centrale utilizza rame al berillio spesso placcato oro per garantire una resistenza di contatto stabile dopo ripetuti cicli di accoppiamento.

Vantaggi dell'applicazione:
Integrità del segnale: il design specializzato della transizione fisica sopprime efficacemente la riflessione del segnale, garantendo la purezza dei segnali ad alta frequenza.
Elevata integrazione: fornisce interfacce fisiche estremamente compatte per amplificatori RF, mixer e filtri.

Intervallo di temperatura

-55～ 155℃(Cavo PE   -40～ 85℃)

Impedenza

50Ω

Gamma di frequenza

CC ~ 6 GHz

Resistenza di isolamento

≥1000MΩ

Perdita di inserzione

0,18dB/1GHz

Rapporto onda stazionaria di tensione (VSWR)

Dritto ≤1,20/1GHz

Angolo retto ≤ 1,45/1 GHz

Durabilità (accoppiamento)

≥500 cicli

Circa
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., a premier China Connettori microstriscia MCX Manufacturer and Connettori microstriscia MCX Supplier, è stata fondata nel 1999. È un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e sviluppo e nella produzione di connettori coassiali RF, cavi assemblati e componenti passivi a microonde.
Dotata di un sistema completo di ricerca e sviluppo e di produzione, l'azienda ha ottenuto certificazioni internazionali tra cui ISO9001. Aderendo rigorosamente a standard come MIL, IEC e GB, offriamo oltre 30 serie di prodotti con più di 2.000 specifiche, che coprono SMA, BNC, tipo N e altri modelli tradizionali. I nostri prodotti sono ampiamente applicati nei settori delle comunicazioni, aerospaziale, dell'elettronica automobilistica e altro ancora, ed esportati in molti paesi e regioni in Europa, America e Asia.
Sosteniamo il principio della "Qualità come fondamento, i clienti come nucleo", impegnati a fornire soluzioni di interconnessione affidabili e servizi professionali per clienti globali.

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Connettori microstriscia MCX Industry knowledge

Connettori microstriscia MCX sono una sottocategoria specializzata di connettori MCX (Micro Coassiale) progettati per l'integrazione diretta con linee di trasmissione a microstriscia di circuiti stampati. Questi connettori utilizzano un meccanismo di accoppiamento a scatto che consente un rapido accoppiamento e disaccoppiamento mantenendo prestazioni elettriche affidabili su un'ampia gamma di frequenze. La configurazione a microstriscia è progettata specificamente per la transizione dei segnali RF tra cavo coassiale e geometrie di traccia PCB con impedenza controllata, riducendo al minimo la perdita di ritorno e la perdita di inserzione sull'interfaccia della scheda.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., un produttore professionale di connettori coassiali RF fondato nel 1999, produce Connettori microstriscia MCX come parte del suo portafoglio completo della serie MCX. Con apparecchiature di produzione avanzate interne, strumentazione di test di precisione fino a 50 GHz e team di ingegneri dedicati, l'azienda soddisfa i requisiti di integrità del segnale dei moderni progetti di PCB RF e microonde. Il Connettori microstriscia MCX forniti da Jingcheng Electronics sono disponibili in diversi fattori di forma per adattarsi a diversi layout di scheda, spessori di impilamento e preferenze di montaggio.

Prestazioni e caratteristiche principali

Impedenza
norma 50 Ω; Sono disponibili varianti da 75 Ω per applicazioni video e broadcast in cui è richiesto l'adattamento dell'impedenza alle tracce di microstrip da 75 Ω.
Gamma di frequenza
Da CC a 6 GHz tipico; le varianti con prestazioni estese raggiungono i 12 GHz a seconda del design del connettore e della qualità della transizione PCB.
Meccanismo di accoppiamento
Accoppiamento a pressione/a scatto con manicotto esterno caricato a molla: consente l'accoppiamento senza attrezzi e un ingombro compatto rispetto alle alternative filettate.
Prestazioni VSWR
Tipicamente ≤ 1,3 a 3 GHz e ≤ 1,5 a 6 GHz per una transizione da micro-striscia a connettore ben progettata su substrati PCB standard.
Perdita di inserzione
≤ 0,2 dB a 3 GHz per il corpo del connettore; la perdita totale del collegamento dipende dalla lunghezza della traccia PCB, dal materiale del substrato e dalla progettazione della transizione.
Dimensioni e peso
Circa il 30% più piccolo dei connettori SMB; il diametro esterno dell'interfaccia è di circa 3,6 mm, consentendo layout PCB ad alta densità.

Tipi comuni e configurazioni di montaggio

Digitare Stile di montaggio Caratteristiche chiave Tipica applicazione PCB
Montaggio verticale PCB dritto Foro passante, perno centrale saldato alla traccia della microstriscia; gambe a terra attraverso fori placcati al piano di massa Orientamento perpendicolare alla superficie del pannello; robusto ancoraggio meccanico; adatto per PCB più spessi (1,6 mm e oltre) Stazioni base, apparecchiature di prova, paratie di custodie con PCB interno
Montaggio su PCB ad angolo retto Foro passante o misto SMT/foro passante; corpo del connettore parallelo al piano della scheda Altezza fuori bordo a basso profilo; ideale per custodie con vincoli di spazio; buona stabilità meccanica grazie ai perni di terra multipli Dispositivi portatili, moduli RF compatti, apparecchiature di comunicazione portatili
Montaggio superficiale (SMD/SMT) Completamente montabile su superficie; pad conduttore centrale e pad di terra saldati direttamente allo strato superiore del PCB Compatibile con l'assemblaggio pick-and-place automatizzato; ridotta induttanza parassita rispetto al foro passante; richiede un'attenta progettazione del pad per la continuità dell'impedenza Produzione ad alti volumi, dispositivi IoT, moduli SDR, sensori wireless
Montaggio sul bordo (fine lancio) Saldato sul bordo della scheda; il pin centrale entra in contatto con la traccia della microstrip sul bordo del PCB; contatti di terra saldati ai piani di terra superiori e/o inferiori Riduce al minimo la lunghezza della traccia dal connettore al circuito attivo; eccellenti prestazioni ad alta frequenza grazie alla ridotta discontinuità di transizione; il bordo della tavola deve essere adeguatamente placcato Moduli ad alta frequenza, schede di valutazione, dispositivi di test RF, reti di alimentazione a schiera di fasi
Montaggio a paratia con coda micro-strip Montaggio a pannello/parete con coda del conduttore centrale estesa per la saldatura alla linea microstrip PCB Combina la sigillatura del pannello con la connettività PCB interna; la lunghezza del perno centrale può essere personalizzata per coprire lo spazio tra la parete dell'involucro e il PCB Involucri sigillati, apparecchiature RF per esterni, avionica, sistemi di comunicazione marittima

Confronto: microstriscia MCX e serie di connettori per montaggio su PCB correlati

Parametro Microstriscia MCX Microstriscia MMCX Montaggio PCB per PMI Montaggio su circuito stampato SMA
Diametro esterno dell'interfaccia ~3,6 mm ~2,4 mm ~4,8 mm ~6,35 mm (1/4 di pollice)
Tipo di accoppiamento A scatto (a pressione) A scatto (a pressione) A scatto (a pressione) Filettato (avvitato)
Frequenza tipica max 6 GHz (estendibile a 12 GHz) 6 GHz (estendibile a 12 GHz) 4GHz 18 GHz (26,5 GHz per qualità di precisione)
Densità dell'impronta del PCB Alta: circa il 30% più piccola rispetto alle PMI Molto alto: il più piccolo del gruppo Moderato Inferiore: è necessario un ingombro maggiore
Durata del ciclo di accoppiamento ~500 cicli tipici ~500 cicli tipici ~500 cicli tipici ~500–1000 cicli
Ideale per Prestazioni e dimensioni bilanciate per progetti generali di PCB RF Design ultracompatti in cui lo spazio sul PCB è estremamente limitato Sistemi legacy e dove è accettabile un'interfaccia più grande Applicazioni di precisione ad alta frequenza che richiedono affidabilità filettata

Scenari applicativi

Infrastruttura delle telecomunicazioni
Utilizzato in moduli ricetrasmettitori di stazioni base, unità ripetitori e apparecchiature di backhaul a piccole celle in cui più percorsi RF vengono instradati su PCB multistrato con tracce di microstriscia a impedenza controllata. Il meccanismo a scatto facilita la manutenzione sul campo senza strumenti specializzati.
Dispositivi wireless e IoT
Integrato in punti di accesso Wi-Fi, moduli Bluetooth, coordinatori ZigBee e gateway LoRa. Le varianti di micro-striscia SMD consentono linee di assemblaggio completamente automatizzate, supportando obiettivi di produzione ad alto volume per prodotti IoT di consumo e industriali.
Attrezzature per test e misurazioni
Impiegato in analizzatori di spettro, analizzatori di reti vettoriali, generatori di segnali e matrici di commutatori RF. I connettori micro-strip MCX con montaggio su bordo sono spesso selezionati per schede di valutazione e dispositivi di calibrazione a causa della loro bassa discontinuità di transizione.
Automotive e trasporti
Applicato nelle connessioni di antenne GPS/GNSS, ricevitori di sistemi di monitoraggio della pressione dei pneumatici, moduli di infotainment di bordo e unità di comunicazione V2X (vehicle-to-everything). Le varianti con microstriscia passante servono applicazioni che richiedono sia la sigillatura ambientale che la connettività PCB interna.
Avionica e sistemi di difesa
Utilizzato in radio di comunicazione aviotrasportate, schede di elaborazione del segnale radar e sottosistemi di guerra elettronica. La combinazione di ingombro compatto e robusta ritenzione a scatto soddisfa i limiti di dimensioni e peso delle piattaforme aeree.
Apparecchiature mediche RF
Trovato nelle interfacce delle bobine per MRI, nei generatori di ablazione RF e nella telemetria di monitoraggio wireless dei pazienti. Le opzioni di materiale non magnetico (con selezioni di placcatura appropriate) supportano i requisiti dei dispositivi a compatibilità MR.

Linee guida per la selezione e considerazioni chiave

1. Impedenza Matching Requirements
Verificare se il sistema funziona a 50 Ω o 75 Ω. La larghezza della traccia della microstriscia sul PCB deve essere calcolata in base alla costante dielettrica del substrato scelto (εr), allo spessore del substrato e al peso del rame per ottenere l'impedenza caratteristica target. La geometria di transizione del connettore deve essere rivista rispetto allo stack-up del PCB per ridurre al minimo la discontinuità di impedenza nel punto di lancio.
2. Banda di frequenza e larghezza di banda del segnale
Valuta la componente di frequenza più alta del segnale, comprese le armoniche per le forme d'onda non sinusoidali. Sebbene i connettori MCX abbiano una frequenza nominale standard di 6 GHz, le configurazioni con montaggio sui bordi con transizioni PCB ottimizzate possono supportare frequenze più elevate. Per applicazioni superiori a 12 GHz, valutare se è più appropriato un connettore micro-strip serie SMA o da 2,92 mm.
3. Orientamento di montaggio e vincoli dell'involucro
Determinare se è necessario un orientamento verticale (diritto) o ad angolo retto in base al layout dell'armadio e alla relazione spaziale tra scheda e connettore. Le configurazioni ad angolo retto riducono l'altezza del profilo sopra il PCB, il che è rilevante per gli armadi sottili. I tipi con montaggio sul bordo posizionano l'interfaccia del connettore a filo con la parete dell'armadio, spesso eliminando la necessità di cablaggio interno.
4. Spessore e materiale del PCB
I connettori microstriscia MCX a foro passante sono progettati per intervalli di spessore PCB specifici (comunemente da 1,0 mm a 2,4 mm). Le varianti a montaggio superficiale dipendono meno dallo spessore della scheda ma richiedono un'attenta progettazione del pad e della maschera di saldatura. I materiali PCB ad alta frequenza (ad esempio, serie Rogers RO4000, laminati a base di PTFE) possono essere specificati per applicazioni superiori a 3 GHz per ridurre la perdita dielettrica lungo la traccia della microstriscia.
5. Specifiche di placcatura e materiali
I materiali del corpo sono tipicamente ottone con sottopiastra in nichel e flash dorato sulle superfici di contatto. Per ambienti corrosivi o intervalli di temperatura estesi, specificare connettori con corpo in acciaio inossidabile o spessore della placcatura in oro migliorato. La placcatura del contatto centrale influisce direttamente sulla resistenza del contatto e sull'affidabilità a lungo termine. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. offre molteplici opzioni di placcatura per soddisfare diversi requisiti ambientali e di durata.
6. Compatibilità del processo di assemblaggio
I connettori micro-strip SMD sono compatibili con i profili di saldatura a riflusso (senza piombo o con piombo), mentre i tipi a foro passante richiedono la saldatura ad onda o la saldatura manuale. Verificare che il materiale isolante del connettore (PTFE o LCP) possa resistere alle temperature di riflusso di picco del processo di saldatura scelto. Gli isolanti LCP sono generalmente specificati per profili di rifusione senza piombo con temperature di picco intorno a 260°C.

Specifiche tecniche: guida rapida

Specifica Valore/intervallo tipico Osservazioni
Impedenza caratteristica 50Ω (standard); 75 Ω (opzionale) Varianti da 75 Ω per trasmissione/video secondo IEC 61169
Gamma di frequenza CC – 6 GHz (standard); fino a 12 GHz (esteso) Le prestazioni oltre i 6 GHz dipendono dalla progettazione della transizione del PCB
VSWR (rapporto onda stazionaria di tensione) ≤ 1,3 a CC–3 GHz; ≤ 1,5 a 3–6 GHz Misurato sul piano di riferimento del connettore con lancio della microstriscia abbinata
Perdita di inserzione ≤ 0,2 dB a 3 GHz (solo connettore) Esclude la perdita di tracce PCB
Tensione di resistenza dielettrica 750 Vrms (al livello del mare) Secondo le condizioni di test IEC 61169-36
Resistenza di isolamento ≥ 1000 MΩ Misurato a 500 V CC
Resistenza di contatto (centro) ≤ 5 mΩ (iniziale) Contatto in rame berillio o bronzo fosforoso placcato oro
Resistenza di contatto (esterna) ≤ 2,5 mΩ (iniziale) Contatto del conduttore esterno caricato a molla
Intervallo di temperatura Da -65°C a 165°C Dipende dal materiale isolante (PTFE: gamma superiore; LCP: compatibile con riflusso)
Materiale del corpo Ottone (standard); Acciaio inossidabile (opzionale) Acciaio inossidabile per una maggiore resistenza alla corrosione
Materiale isolante PTFE o LCP LCP per compatibilità con riflusso SMD; PTFE per un intervallo di temperature più ampio
Placcatura (corpo) Sottopiatto Nichel Gold flash; alternative disponibili Doratura selettiva sulle superfici di contatto secondo specifica del cliente

Considerazioni sulla progettazione PCB per le transizioni delle microstrisce

Per ottenere un'integrità ottimale del segnale con i connettori micro-strip MCX è necessario prestare attenzione ai seguenti fattori di layout della PCB:

  • Calcolo della larghezza della traccia della microstriscia: La larghezza della traccia deve essere calcolata utilizzando la costante dielettrica del substrato PCB (εr), l'altezza del substrato (h) e lo spessore del rame per ottenere l'impedenza target (50 Ω o 75 Ω). Dovrebbero essere utilizzati strumenti come un calcolatore di impedenza a microstriscia o un simulatore elettromagnetico. La continuità del piano di massa sotto la traccia è essenziale: eventuali spaccature o vuoti nel piano di massa sotto la linea della microstriscia causeranno discontinuità di impedenza.
  • Design della rampa di lancio del connettore: La geometria del pad in cui il pin centrale del connettore entra in contatto con il PCB deve essere ottimizzata per ridurre al minimo le discontinuità capacitive o induttive. Una transizione rastremata dal tampone alla traccia della microstriscia può ridurre la perdita di ritorno. Per i tipi a montaggio superficiale, il layout del cuscinetto di terra dovrebbe fornire un percorso di ritorno a bassa induttanza: si consigliano più via per collegare il cuscinetto di terra al piano di terra interno.
  • Tramite posizionamento e cucitura a terra: Per i connettori a foro passante e con montaggio sul bordo, la messa a terra tramite posizionamento attorno al corpo del connettore influisce sulla qualità del riferimento di terra nella transizione. I via devono essere posizionati il ​​più vicino possibile ai pin di terra. Per i connettori con montaggio sui bordi, le castellature placcate o la placcatura dei bordi sul PCB migliorano il collegamento a terra.
  • Selezione del substrato per l'alta frequenza: Per le applicazioni che operano sopra i 3 GHz, vengono spesso selezionati materiali PCB a bassa perdita (tan δ < 0,004) come Rogers RO4350B, RO4003C o Isola Astra MT77. L'FR-4 standard può presentare una perdita dielettrica più elevata e una maggiore variazione di εr tra lotti diversi, influenzando la coerenza dell'impedenza.
  • Spazio della maschera di saldatura: La maschera di saldatura deve essere libera dalla traccia della microstriscia e dall'area del pad del connettore per evitare di influenzare la costante dielettrica effettiva sopra la traccia. Uno spazio di almeno 0,2 mm attorno alla traccia è tipico per i progetti a impedenza controllata.

Domande frequenti

D: Cosa distingue i connettori micro-strip MCX dai connettori MCX standard?
R: I connettori MCX standard sono interfacce coassiali per uso generale che possono essere utilizzate con vari tipi di cavi e stili di montaggio. I connettori microstriscia MCX sono una sottocategoria specifica in cui il conduttore centrale e il riferimento di terra del connettore sono progettati per interfacciarsi direttamente con una linea di trasmissione microstriscia PCB. La distinzione fondamentale risiede nella geometria del lato PCB del connettore: il pin centrale è posizionato e dimensionato per atterrare su una traccia di microstriscia ad impedenza controllata e la disposizione di terra è ottimizzata per fornire un riferimento di terra continuo dalla struttura coassiale al piano di terra del PCB. Questa specializzazione riduce la discontinuità dell'impedenza nella transizione della scheda rispetto a un connettore generico con montaggio su PCB che non è esplicitamente progettato per il lancio di micro-strip.
D: In che modo la transizione della micro-striscia influisce sul VSWR complessivo del sistema?
R: La transizione della microstriscia è una fonte di discontinuità di impedenza perché la configurazione del campo elettromagnetico cambia dalla modalità coassiale (TEM) nel connettore alla modalità quasi-TEM della linea della microstriscia sul PCB. Qualsiasi disadattamento in questa giunzione contribuisce al VSWR complessivo. L'entità di questo effetto dipende dal design di lancio del connettore, dalla precisione della larghezza della traccia PCB, dal posizionamento del via e dalla qualità del piano di massa. Un connettore micro-strip MCX ben progettato con un layout PCB ottimizzato può raggiungere un contributo VSWR inferiore a 1,15 a 3 GHz dalla sola transizione. Transizioni mal progettate possono degradare il VSWR a 1,4 o superiore. La simulazione elettromagnetica della transizione completa dal connettore al PCB è consigliata per applicazioni superiori a 6 GHz.
D: I connettori micro-strip MCX possono essere utilizzati con substrati PCB flessibili?
R: Sì, i connettori micro-strip MCX possono essere montati su substrati PCB flessibili (ad esempio, circuiti flessibili a base di poliimmide), a condizione che il collegamento meccanico sia progettato correttamente. Le considerazioni principali sono: il PCB flessibile deve essere adeguatamente supportato vicino al connettore per prevenire sollecitazioni meccaniche sui giunti di saldatura durante l'accoppiamento e il disaccoppiamento; la traccia della microstriscia su un substrato flessibile può avere caratteristiche di impedenza diverse a causa del dielettrico sottile e dell'assenza di un supporto rigido del piano di massa; e potrebbe essere necessario un rinforzo dietro l'area di montaggio del connettore. I connettori micro-strip MCX a montaggio superficiale sono generalmente preferiti per le applicazioni flessibili perché evitano le concentrazioni di stress meccanico associate ai pin con foro passante nei materiali flessibili. Per i progetti che richiedono flessioni ripetitive vicino al connettore, è necessario incorporare funzionalità di pressacavo.
D: Qual è la differenza tra i connettori micro-strip MCX a montaggio laterale e a montaggio verticale in termini di prestazioni RF?
R: I connettori microstrip MCX con montaggio sul bordo (end-launch) offrono generalmente prestazioni ad alta frequenza superiori perché il conduttore centrale può essere posizionato con una distanza minima tra il piano di riferimento coassiale e la traccia della microstriscia sul bordo del PCB. Questo breve percorso di transizione riduce l'induttanza e la capacità parassite. I connettori a montaggio verticale instradano il segnale attraverso un percorso interno più lungo dall'interfaccia del connettore fino alla superficie del PCB, che introduce ulteriore lunghezza elettrica e potenziale variazione di impedenza. Tuttavia, le configurazioni a montaggio verticale sono meccanicamente più versatili per molti progetti di custodie. La scelta tra i due comporta un compromesso tra prestazioni elettriche e vincoli di imballaggio meccanico. Per le applicazioni superiori a 8 GHz, in genere si consigliano configurazioni con montaggio sui bordi.
D: Quali opzioni di placcatura sono disponibili per i connettori micro-strip MCX e in che modo influiscono sulla saldabilità?
R: Le configurazioni di placcatura comuni includono: (1) sottopiastra in nichel con flash dorato su tutto il corpo: offre buona saldabilità e resistenza alla corrosione; (2) doratura selettiva sulle superfici di contatto con stagno-piombo o stagno puro sulle code di saldatura: ottimizza la bagnatura della saldatura mantenendo l'affidabilità del contatto dorato; (3) placcatura in argento sul corpo per una migliore conduttività in applicazioni specifiche. Le code o le piazzole di saldatura dei connettori micro-strip MCX devono avere una finitura saldabile compatibile con il processo di saldatura previsto. Per la saldatura a riflusso senza piombo, sono ampiamente utilizzate finiture in stagno puro o nichel-oro. È importante notare che la placcatura in oro spessa sulle superfici di saldatura può portare all'infragilimento dell'oro nei giunti di saldatura; pertanto, viene spesso specificata una placcatura selettiva che limiti lo spessore dell'oro sulle code di saldatura. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. fornisce indicazioni sulla scelta della placcatura in base al processo di assemblaggio del cliente e all'ambiente di utilizzo finale.
D: I connettori micro-strip MCX sono disponibili in configurazioni con polarità inversa?
R: Sì, sono disponibili connettori micro-strip MCX con polarità inversa (RP). In un connettore MCX a polarità inversa, il genere del contatto centrale è invertito: un corpo maschio contiene una presa centrale femmina e un corpo femmina contiene un pin centrale maschio. Le configurazioni con polarità inversa vengono spesso utilizzate nelle apparecchiature di rete wireless (Wi-Fi, Bluetooth) per conformarsi ai requisiti normativi che scoraggiano modifiche non autorizzate dell'antenna. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., con la sua capacità produttiva completa di serie a polarità inversa, fornisce connettori micro-strip RP-MCX in varie configurazioni di montaggio, inclusi i tipi a foro passante verticale, ad angolo retto e a montaggio superficiale.