N Connettori RF micro-strip Custom

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N Connettori RF micro-strip Manufacturer

Panoramica del prodotto
I connettori RF a microstriscia di tipo N sono una sottofamiglia specializzata all'interno della serie N, progettata specificamente per la connessione elettrica diretta alle linee di trasmissione a microstriscia su PCB e gruppi di substrati a microonde. Invece di terminare con un cavo coassiale, il connettore a microstriscia si interfaccia direttamente con una struttura di linea di trasmissione planare: il contatto centrale stabilisce un contatto elettrico diretto con la traccia del segnale della microstriscia, mentre il corpo si collega al piano di massa del PCB tramite più contatti di messa a terra o piedini saldati.

Questa transizione diretta da PCB a connettore viene utilizzata in gruppi di moduli a microonde, dispositivi di test di filtri e amplificatori, alimentatori di elementi di antenne a schiera di fase e standard di calibrazione in cui l'approccio tradizionale di utilizzare un connettore PCB separato più un cavo a spirale per raggiungere l'interfaccia di tipo N aggiungerebbe una perdita di inserzione e un'incertezza di calibrazione inaccettabili. Il connettore a microstriscia collassa la transizione verso un'unica interfaccia ben caratterizzata che può essere modellata nella simulazione elettromagnetica e caratterizzata da una singola misurazione del parametro S.

Caratteristiche principali
Le configurazioni dei contatti Edge-launch (orizzontale) e top-launch (verticale) consentono l'adattamento sia agli scenari di integrazione PCB montati sui bordi che su quella centrale.
Geometria del contatto centrale ottimizzata per costanti dielettriche specifiche del substrato PCB e larghezze di linea a microstriscia (comunemente linee di impedenza caratteristica da 50 Ω su substrati Rogers, vetro PTFE o FR4); profili di contatto personalizzati disponibili per substrati non standard.
Diversi piedini di contatto a terra o linguette di saldatura forniscono una messa a terra simmetrica e a bassa induttanza al piano di massa del PCB, fondamentale per sopprimere le correnti del piano di massa di lancio del connettore che causano risonanze e risposte spurie nei circuiti a microonde.
L'interfaccia dielettrica in PTFE lavorato con precisione o air-gap mantiene le prestazioni di perdita di inserzione e perdita di ritorno attraverso la zona di transizione del PCB a frequenze che si avvicinano al limite della serie di tipo N.
Frequenza operativa fino a 11 GHz; la geometria di lancio della micro-striscia limita la frequenza superiore pratica più del corpo del connettore stesso e il team di ingegneri di Jingcheng può consigliare l'ottimizzazione del layout del PCB per estendere la gamma di frequenze utilizzabili.
Opzioni di montaggio a saldare e a pressione (compressione); le versioni a pressione consentono l'installazione non permanente di dispositivi di prova che vengono frequentemente riconfigurati.

Vantaggi competitivi
Il centro di ricerca e sviluppo ingegneristico interno di Jingcheng ha la capacità di simulazione elettromagnetica per modellare il lancio del connettore micro-strip sugli stackup PCB del cliente e consigliare ottimizzazioni della geometria prima della produzione dei prototipi fisici, un livello di servizio che i fornitori di connettori più piccoli e le società commerciali non possono offrire.
I profili di contatto centrale personalizzati per larghezze di substrato non standard sono prodotti internamente su centri di tornitura CNC senza esternalizzazione, consentendo una rapida risposta NPI quando il progetto PCB di un cliente utilizza un'impedenza di traccia o un materiale di substrato non standard.
Le versioni di montaggio a pressione (saldatura senza contatto) forniscono un'installazione di connettori riutilizzabili per PCB di dispositivi di prova che devono essere riutilizzati su più generazioni di dispositivi sottoposti a test senza che venga fabbricato un nuovo PCB per ogni aggiornamento del connettore.

Applicazioni tipiche
PCB del modulo a microonde e del dispositivo di test MMIC che richiedono accesso diretto all'interfaccia di tipo N
Schede di rete per alimentazione di elementi di antenna a schiera di fase (applicazioni spaziali e di difesa)
Apparecchiature per test di caratterizzazione di filtri a microonde, accoppiatori e divisori di potenza
Assemblaggi standard di calibrazione per kit di calibrazione VNA di tipo N
Schede di sviluppo PCB RF per la caratterizzazione di prototipi di ricetrasmettitori a banda larga

Domande frequenti
D: Quali materiali del substrato PCB sono supportati per la geometria del contatto centrale del connettore a microstriscia?
R: I profili di contatto standard sono disponibili per i materiali di substrato per microonde più comuni, tra cui Rogers RO4003C, RO4350B, RT/duroid 5880 e FR4 standard (per applicazioni inferiori a 3 GHz). Per altri materiali (ad esempio, allumina, LTCC o substrati Rogers ad alto dielettrico), la larghezza del contatto centrale deve avere un profilo personalizzato per corrispondere alla larghezza della traccia di 50 Ω per quel dielettrico.
D: Come viene collegato a terra il connettore microstrip al PCB?
R: Diverse linguette di messa a terra saldate sul corpo del connettore entrano in contatto con il piano di terra dello strato superiore del PCB, che deve essere collegato al piano di terra del lato posteriore del PCB attraverso una fitta griglia di fori passanti che circonda immediatamente l'impronta del connettore. La progettazione del recinto del via è fondamentale: una densità del via insufficiente o una spaziatura errata creano un'induttanza del piano di terra che degrada la perdita di ritorno del connettore sopra i 3 GHz. La nota applicativa di Jingcheng sul layout PCB del connettore micro-strip è disponibile su richiesta.
D: I connettori micro-strip a pressione possono essere utilizzati su PCB con rivestimento protettivo?
R: Il montaggio del connettore a pressione si basa sulla pressione di contatto tra le linguette di terra del connettore e la superficie del PCB. Il rivestimento conforme sull'area di atterraggio isolerà elettricamente i contatti di terra, degradando le prestazioni RF. L'area di atterraggio del connettore deve essere mascherata durante l'applicazione del rivestimento conforme. Consultare le linee guida per il mascheramento del rivestimento conforme nella nota sull'applicazione del prodotto.

Intervallo di temperatura

-55~ 155℃(Cavo PE   -40~ 85℃)

Impedenza

50Ω, 75Ω

Gamma di frequenza

CC ~ 11 GHz

Resistenza di isolamento

≥5000MΩ

Perdita di inserzione

≤0,2 dB(6 GHz)

VSWR

Dritto ≤1,15/6GHz

Angolo retto

≤1,25/6GHz

Durabilità (accoppiamento)

≥500 (cicli)

Circa
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., a premier China N Connettori RF micro-strip Manufacturer and N Connettori RF micro-strip Supplier, è stata fondata nel 1999. È un'impresa high-tech specializzata nella ricerca e sviluppo e nella produzione di connettori coassiali RF, cavi assemblati e componenti passivi a microonde.
Dotata di un sistema completo di ricerca e sviluppo e di produzione, l'azienda ha ottenuto certificazioni internazionali tra cui ISO9001. Aderendo rigorosamente a standard come MIL, IEC e GB, offriamo oltre 30 serie di prodotti con più di 2.000 specifiche, che coprono SMA, BNC, tipo N e altri modelli tradizionali. I nostri prodotti sono ampiamente applicati nei settori delle comunicazioni, aerospaziale, dell'elettronica automobilistica e altro ancora, ed esportati in molti paesi e regioni in Europa, America e Asia.
Sosteniamo il principio della "Qualità come fondamento, i clienti come nucleo", impegnati a fornire soluzioni di interconnessione affidabili e servizi professionali per clienti globali.

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N Connettori RF micro-strip forniscono una transizione controllata tra un'interfaccia N coassiale e una linea di trasmissione a microstriscia su un circuito stampato, consentendo il collegamento di dispositivi di test a microonde, schede amplificatrici e circuiti di filtro ad apparecchiature di test coassiali standard. A differenza dei connettori per montaggio su scheda generici destinati principalmente al fissaggio meccanico, i connettori RF microstriscia N sono progettati attorno alla geometria di lancio in corrispondenza della giunzione da coassiale a microstriscia, con l'obiettivo di mantenere il profilo di impedenza della transizione coerente con la linea di trasmissione circostante. Questa categoria di connettori RF micro-strip N è comunemente specificata nello sviluppo di circuiti RF e a microonde in cui la transizione connettore-scheda stessa è una parte funzionale del percorso del segnale piuttosto che un'interfaccia puramente meccanica.

Avvia Geometria e Prestazioni principali

  • Configurazione del lancio sull'edge: Il pin centrale del connettore si estende orizzontalmente dal bordo della scheda per incontrare la traccia della microstrip, comunemente utilizzata dove la traccia del circuito corre fino al perimetro della scheda.
  • Configurazione di fine lancio: Il connettore si monta all'estremità della scheda con il pin allineato direttamente in linea con la traccia, spesso selezionato per la discontinuità di transizione più bassa possibile.
  • Corrispondenza dello spessore del pannello: La lunghezza del perno di lancio e la geometria del contatto a terra sono abbinate a uno spessore specifico del PCB per mantenere l'impedenza prevista alla transizione.
  • Prestazioni di frequenza: Poiché la geometria di lancio è progettata per ridurre al minimo la riflessione sulla giunzione da coassiale a microstriscia, questi connettori vengono comunemente utilizzati a frequenze che si estendono fino alle decine di GHz, a seconda del progetto specifico.
  • Metodo di montaggio: Disponibile nelle versioni con montaggio a saldare per il fissaggio permanente della scheda e nelle versioni con montaggio a morsetto senza saldatura per l'uso ripetuto su più schede di test.

Tipi e caratteristiche comuni

I connettori RF micro-strip N sono generalmente raggruppati in base all'orientamento di lancio e al metodo di montaggio.

Tipi comuni di connettori microstrip N e loro caratteristiche
Digitare Orientamento al lancio Metodo di montaggio Uso tipico
Lancio del bordo di saldatura Orizzontale dal bordo del pannello Saldato al tracciato e al piano di massa Assemblaggi di circuiti stampati permanenti
Morsetto senza saldatura Edge-Launch Orizzontale dal bordo del pannello Contatto a molla, fissato alla scheda Riutilizzabile su più schede di test
Fine del lancio In linea con l'estremità della tavola Saldato o bloccato Dispositivi di test ad alta frequenza che richiedono una discontinuità minima
Lancio verticale Perpendicolare alla superficie della tavola Saldato passante tramite Schede in cui l'accesso ai bordi è limitato

Scenari applicativi

  • Sviluppo e caratterizzazione di schede amplificatrici RF e microonde;
  • Filtrare e abbinare dispositivi di test di rete che richiedono una connessione ripetibile da coassiale a scheda;
  • Prototipazione di reti di alimentazione di antenne su circuiti stampati basati su microstrip;
  • Configurazioni di misurazione di laboratorio che collegano analizzatori di rete a circuiti stampati in prova;
  • Dispositivi di test di produzione per moduli a microonde che richiedono connessioni di scheda coerenti e ripetibili.

Linee guida per la selezione

  1. Orientamento al lancio: Scegli il lancio dal bordo, il lancio finale o il lancio verticale in base al layout della traccia e all'accesso dal bordo della scheda disponibile nel progetto.
  2. Spessore scheda e dielettrico: Confermare che la geometria di lancio del connettore corrisponda allo spessore specifico del PCB e alla costante dielettrica utilizzati nel circuito, poiché questi influiscono sul profilo di impedenza della transizione.
  3. Metodo di montaggio: Seleziona un connettore con montaggio a saldare per gruppi di schede permanenti o una versione con montaggio a morsetto senza saldatura per configurazioni di test che richiedono connessioni ripetute su più schede.
  4. Gamma di frequenza: Verificare che la gamma di frequenza specificata del connettore sia allineata con la banda operativa del circuito sottoposto a test.
  5. Larghezza della traccia e altezza da terra: Verificare che l'impronta della rampa di lancio del connettore corrisponda alla larghezza della traccia della microstrip e all'altezza da terra circostante sul layout della scheda.

Confronto tra montaggio a saldare e montaggio a morsetto senza saldatura

Confronto tra connettori micro-strip N con montaggio a saldare e con montaggio a morsetto senza saldatura
Elemento di confronto Montaggio a saldare Montaggio a morsetto senza saldatura
Riutilizzabilità della scheda Fissato su una tavola Mobile su più schede
Processo di installazione Richiede attrezzatura per saldatura Bloccaggio meccanico, nessuna saldatura
Coerenza dei contatti rispetto al riutilizzo Non applicabile, giunto fisso Dipende dalle condizioni del contatto della molla
Applicazione tipica Assemblaggi di schede di produzione Dispositivi di prova utilizzati su più prototipi

Domande frequenti

Q1: Cosa distingue un connettore di lancio micro-strip da un connettore PCB generico BNC o TNC?

Un connettore di lancio micro-strip è progettato attorno al profilo di impedenza della transizione coassiale-traccia stessa, con la geometria del pin adattata allo spessore della scheda e al dielettrico specifici, mentre i connettori PCB generali sono progettati principalmente per il montaggio meccanico senza la stessa enfasi sull'impedenza di transizione.

D2: Quando è preferibile un connettore con montaggio a morsetto senza saldatura rispetto a una versione con montaggio a saldare?

Un connettore con montaggio a morsetto senza saldatura è generalmente preferito nelle impostazioni di test e sviluppo in cui lo stesso connettore deve essere spostato tra più schede prototipo, evitando saldature e dissaldature ripetute.

D3: Perché lo spessore della scheda è importante per un connettore di lancio micro-strip?

La lunghezza del perno di lancio e la posizione del contatto a terra sono progettate per uno spessore specifico del PCB in modo che la transizione mantenga l'impedenza prevista; l'utilizzo di uno spessore della scheda esterno a questo intervallo può introdurre una discontinuità nella giunzione tra connettore e traccia.

D4: È preferibile il lancio edge o il lancio finale per le applicazioni ad alta frequenza?

I progetti di lancio finale vengono spesso selezionati laddove è richiesta la discontinuità di transizione più bassa possibile a frequenze più elevate, mentre i progetti di lancio laterale sono comunemente usati nelle schede di test e sviluppo per uso generale in cui la traccia non termina esattamente all'estremità della scheda.

Nota di fabbricazione

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd è stata fondata nel 1999 ed è specializzata nella progettazione, sviluppo, produzione e vendita di connettori coassiali RF, che coprono N, BNC, TNC, SMA, 2.92, 2.4, 1.85 e altre serie, supportati da apparecchiature di produzione avanzate e apparecchiature di test ad alta precisione. Per N Connettori RF micro-strip , la precisione dimensionale del perno di lancio e la coerenza del contatto con il suolo sono fattori rilevanti per il mantenimento delle prestazioni di transizione e la capacità di produzione dell'azienda supporta configurazioni adatte a diversi spessori della scheda e orientamenti di lancio.